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斯特兰蒂斯与富士康计划联手研发专用半导体 满足80%需求
发布时间:2022-02-23 17:47 来源:未知
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12月8日消息,据国外媒体报道,今年1月份完成组建的全球第四大汽车制造商斯特兰蒂斯(Stellantis),宣布他们已同富士康签署谅解备忘录,在半导体方面展开合作。

斯特兰蒂斯是当地时间周二,宣布他们同富士康签署了谅解备忘录的,他们计划在未来设计4系列专用半导体,支持斯特兰蒂斯及第三方客户的发展。

与富士康合作研发的专用半导体,尊龙d8898,将满足斯特兰蒂斯大部分的汽车半导体需求。斯特兰蒂斯CEO卡洛斯塔瓦雷斯就表示,计划合作研发的4系列芯片,将满足他们80%的半导体需求。

除了满足大部分的需求,卡洛斯塔瓦雷斯认为他们与富士康的合作,还将帮助他们实现组件的现代化,降低复杂度,并简化供应链,有助于加快他们创新、打造产品和服务的能力。

对于两家公司的合作,富士康董事长刘扬伟表示,作为一家全球性的技术公司,富士康在半导体制造和软件这两大电动汽车的关键部件方面,都有很深的积累,他们也希望与斯特兰蒂斯就此展开合作,应对长期供应短缺。

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